芯片到芯片的连接IP寻址支持有机基板封装

芯片到芯片的连接IP寻址支持有机基板封装

• 来源:网络
• 更新日期:2020-09-03

摘要：Cadence Design Systems在TSMC N7工艺上提供了经过硅验证的Cadence UltraLink D2D PHY IP。现在提供具有完整硅特性数据的工艺中的测试硅，这是超高速，高级IP的重要里程碑。需

Cadence Design Systems在TSMC N7工艺上提供了经过硅验证的Cadence UltraLink D2D PHY IP。现在提供具有完整硅特性数据的工艺中的测试硅，这是超高速，高级IP的重要里程碑。需要进行广泛的硅验证，以确保设计余量，所有工艺角的性能，BER，插入损耗和最大传输速度。对于N6工艺，提供了重新表征的硅数据。

加速计算平台中的系统进步，包括CPU，GPU和FPGA，用于AI加速的异构SoC和高速网络/互连，都将芯片集成推向了前所未有的高度。这需要更复杂的设计，更大的芯片尺寸以及最先进的几何结构的快速采用。为了管理先进硅的经济性和不断增长的单片管芯尺寸，随着采用先进封装的多管芯设计变得非常普遍，管芯到管芯的连接变得越来越重要。

台积电设计基础架构管理部高级总监Suk Lee表示：“我们很高兴看到我们与Cadence的最新合作，可以跨多个TSMC高级流程交付Cadence的D2D PHY IP。“通过将Cadence的领先SerDes IP和台积电的先进工艺技术相结合的共同努力，我们的客户可以为新兴的云计算，AI，5G和超大规模数据中心应用释放他们的芯片创新。”

“为帮助我们共同的客户在用于云计算应用的高级SoC设计中取得成功，我们已在多个TSMC高级流程中启用了我们的UltraLink D2D PHY IP：首先是N7和N6，并于今年晚些时候与N5进行了快速跟进， Cadence IP集团产品营销副总裁Rishi Chugh说。“为了满足客户不断变化的需求，我们继续投资PAM4和NRZ SerDes IP。UltraLink D2D PHY IP是一项关键技术，可提供高带宽，低延迟和低功耗，同时还能实现异构设计和集成封装解决方案的泛滥。”