十四五规划全面支持第三代半导体，投资近10万亿

十四五规划全面支持第三代半导体，投资近10万亿

• 来源:网络
• 更新日期:2020-09-07

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十四五规划全面支持第三代半导体，投资近10万亿 十四五规划全面支持第三代半导体，投资近10万亿
据彭博社报道，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。并且还承诺到2025年投入1.4万亿美元（约合人民币9.58万亿）到无线网络、人工智能等技术领域。
韩国政府计划投入1万亿韩元，加速AI芯片的商业化
该计划旨在研发世界级AI芯片和原子级芯片制造技术，由韩国贸易、工业和能源部推动，计划投入1.01万亿韩元。政府已选定91家公司、29所大学和8家研究所来执行该项目的45项任务。其中，有27项系统半导体任务和18项芯片制造工艺任务。
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中法智能制造产业示范园落户北京
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格力与小米达成战略合作
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西门子携手华兴玻璃打造数字化灯塔工厂
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山西联通完成全球首个2.1G 40MHz大带宽连片组网验证
山西联通携手华为在太原金刚堰部署连片的NR2.1G站点，成功完成全球首个2.1GHz 40MHz大带宽连片组网验证：单小区下行峰值速率可达903Mbps，上行峰值速率可达492Mbps；连片拉网中上行平均速率超过250Mbps，下行平均速率超过500Mbps。
精鲲科技完成数千万人民币A轮融资
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