高通指控苹果窃取商业机密 新iPhone内部零件隐藏玄机！

高通指控苹果窃取商业机密 新iPhone内部零件隐藏玄机！

• 来源:A5创业网
• 更新日期:2018-09-28

摘要：A5创业网（公众号：iadmin5）9月27日报道，高通与苹果不和已经不是一天两天了。此前苹果的iPhone手机主要使用高通的基带芯片，因此苹果也为高通带来了不少利润。随后竟因专利纷争问题在全球范围内发起诉讼。

　　A5创业网（公众号：iadmin5）9月27日报道，高通与苹果不和已经不是一天两天了。此前苹果的iPhone手机主要使用高通的基带芯片，因此苹果也为高通带来了不少利润。随后竟因专利纷争问题在全球范围内发起诉讼。

　　专利之事还没解决，近日苹果和高通又开始互掐起来。高通指控苹果窃取商业机密，来帮助高通的竞争对手英特尔。

　　高通公司的诉讼中表示，苹果公司为了帮助高通竞争对手英特尔提高芯片组性能而窃取了高通公司的机密技术，违反了早期与高通签署的主软件协议。据悉，苹果工程师窃取了软件中的源代码和工具，来弥补英特尔芯片中的工程缺陷，从而提升iPhone性能表现。

　　上周五，海外维修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights对苹果今年发布的新款手机进行拆解，发现新款手机使用了英特尔和东芝提供的芯片。拆解分析显示，新款iPhone手机中没有三星电子生产的零件，也没有高通供应的芯片。