5G 系列行业深度报告之二：2020 年将新增 50 个以上通信频段（可下载）

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5G 系列行业深度报告之二：2020 年将新增 50 个以上通信频段（可下载）

来源:网络
更新日期:2020-04-29

摘要：获取《5G 系列行业深度报告之二：天线篇，终端天线变化铸就价值，新基建发力再造空间》完整版，请关注绿信公号：vrsina，后台回复 " 综合报告 "，该报告编号为 20bg0093。 [ 研究报告内容

获取《5G 系列行业深度报告之二：天线篇，终端天线变化铸就价值，新基建发力再造空间》完整版，请关注绿信公号：vrsina，后台回复综合报告，该报告编号为 20bg0093。

[ 研究报告内容摘要 ]

天线——信号收发的重要关卡

天线的应用包括基站侧与终端侧，而无论在哪侧，天线都是信号发射与接收的关卡，天线性能的好坏，直接影响通信的质量。终端天线用于无线电波的收发，连接射频前端，是接收通道的起点与发射通道的终点。基站天线与终端天线相似，也是信号的转换器，但基站天线连接基站设备与终端用户。

终端天线的可能发生的变化？

（1）材料变化：天线未来将走向 LCP+LDS 方向。LCP 材质具有低介电常数、低介电损耗的特质，适用于高频信号的传输；低吸湿率的特质保证手机的防水性。MPI 性能介于 PI 与 LCP 间，成本较 LCP 低廉，未来有望在中低频扩大使用。LDS 激光直接成型技术是利用激光镭射技术，将天线直接打印于手机外壳，不占用手机内部空间，增加了空间使用率。

（2）数量变化：5G 频段增加，单机天线数量提升。5G 应用支持的频段到 2020 年将新增 50 个以上通信频段，全球 2G/3G/4G/5G 合计支持的频段将达到 91 个以上。5G 天线支持全频段波束赋，5G 成形波束的生成至少需要 2 个天线阵列。若手机需支持全频段，至少需要 4 个天线，采用 4T4RMIMO 技术。

（3）布局变化：设计难度提升，AiP 封装加快应用。5G 手机功能增加，手机内部功能模块增多；5G 手机耗电量大幅提升，电池体积扩大。为使 5G 手机设计合理化，内部天线的设计布局难度增加，制备复杂度提升，同时 Aip 营业趋势愈加明确，助推手机内部天线价值上升。根据 Bcc research 的预测，2021 年全球天线市场规模在 225 亿美元，智能型天线市场规模在 76 亿美元。

新基建发力，基站天线享增量空间

运营商资本开支回暖，三大运营商 2020 年 5G 资本开支计划达 1803 亿元，占总资本计划的 54%，同比增长 3.38 倍。5G 时代天线投资规模相比 4G 时期将会有大幅提升：首先，5G 天线通道数量会比 4G 有所提升，4G 时期多以 4 通道为主，而 5G 时期将扩至 64 通道；其次，5G 基站数量相比 4G 有望增长，预计为 4G 的 1.2-1.3 倍，截至 2019 年底，我国 5G 基站数超 13 万站，预计 2020 年我国 5G 基站建设数量在 70 万站左右；再次，5G 基站天线需要满足高频高速大流量传输等特点，工艺难度与天线材质提升，天线单体价值提升。