高通骁龙 875 规格曝光：台积电 5nm 工艺，首发 X60 5G 基带

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摘要： 5 月 6 日消息：据 91Mobile 报道，高通下一代旗舰芯片骁龙 875 将在今年晚些时候发布，这也是高通的首款 5nm 芯片移动平台。预计骁龙 875 将采用 Kryo 685 架构，集成 Adreno 660

5 月 6 日消息：据 91Mobile 报道，高通下一代旗舰芯片骁龙 875 将在今年晚些时候发布，这也是高通的首款 5nm 芯片移动平台。

预计骁龙 875 将采用 Kryo 685 架构，集成 Adreno 660 GPU，搭载 Spectra 580 图像处理引擎，支持 802.11ax、四通道 LPDDR5 内存。

另外，骁龙 875 还将搭载高通骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统，这是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案。骁龙 X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统，包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。

以下是骁龙 875 的主要功能和规格：

基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU

3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段

Adreno 660 GPU

Adreno 665 VPU

Adreno 1095 DPU

高通安全处理单元（SPU250）

Spectra580 图像处理引擎

骁龙Sensors Core技术

外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan

使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP

四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM

低功耗音频子系统，结合Aqstic Audio Technologies WCD9380 和WCD9385 音频编解码器

按照惯例，高通将在今年 12 月份发布骁龙 875，但考虑到疫情影响可能会延迟到 2021 年初，另外可以确定的是骁龙 875 将由台积电代工生产。