高通骁龙 875 性能规格曝光！或集成 X60 5G 基带，台积电 5nm 工艺

高通骁龙 875 性能规格曝光！或集成 X60 5G 基带，台积电 5nm 工艺

• 来源:网络
• 更新日期:2020-05-06

摘要：智东西（公众号：zhidxcom） 编 | 韦世玮智东西 5 月 6 日消息，据外媒 91mobiles 报道，高通公司即将推出的骁龙 875 处理器将拥有 X60 5G调制解调器，采用台积电 5nm 工艺制造，预计于 2

智东西（公众号：zhidxcom）

编 | 韦世玮

智东西 5 月 6 日消息，据外媒 91mobiles 报道，高通公司即将推出的骁龙 875 处理器将拥有 X60 5G调制解调器，采用台积电 5nm 工艺制造，预计于 2021 年正式发布。这也将是高通首款采用 X60 5G 调制解调器 -RF 系统的芯片组。

此外，该芯片组的规格代号为 SM8350，其上一代骁龙 865 代号则为 SM8250。但目前尚不清楚的是，骁龙 875 芯片的 5G 调制解调器是否采用集成式方案。

性能方面，骁龙 875 采用基于 Arm v8 Cortex 架构的 Kryo 685 CPU，同时还包括一颗 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU 和 Adreno 1095 DPU，以及一颗 Spectra 580 图像处理引擎，支持 3G/4G/5G 调制解调器 mmWave（毫米波）和低于 6GHz 频段。

除此之外，骁龙 875 还具备以下几点特性：一是支持 802.11ax（Wi-Fi6）、2 × 2 MIMO 和蓝牙 Milan；二是采用六角向量扩展和六角张量加速器计算 Hexagon DSP；三是具有四通道层叠封装（PoP）高速 LPDDR5 SDRAM。

与此同时，该处理器还拥有低功耗音频子系统，结合了 Aqstic Audio Technologies WCD9380 和 WCD9385 音频编解码器。

文章来源：91mobiles