聚芯微电子获 1.8 亿元 B 轮融资，和利资本领投

聚芯微电子获 1.8 亿元 B 轮融资，和利资本领投

• 来源:网络
• 更新日期:2020-06-01

摘要：【猎云网北京】6 月 1 日报道2020 年 6 月 1 日，业界领先的飞行时间（ToF，Time-of-Flight）传感器芯片设计公司聚芯微电子宣布完成新一轮融资，由和利资本领投，源码资本跟投，融资总额

【猎云网北京】6 月 1 日报道

2020 年 6 月 1 日，业界领先的飞行时间（ToF，Time-of-Flight）传感器芯片设计公司聚芯微电子宣布完成新一轮融资，由和利资本领投，源码资本跟投，融资总额为 1.2 亿元。结合此前湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的 6 千万元联合投资，该公司共计获得 1.8 亿元 B 轮融资。

聚芯微电子成立于 2016 年 1 月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用的公司，总部位于武汉，在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中心。目前，公司拥有 3D 视觉和智能音频两大产品线，并拥有数十项自主知识产权。今年 3 月，公司发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率 ToF 传感器芯片，适用于人脸识别、3D 建模等高精度应用。而智能音频功放凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商实现量产，其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。

今年 4 月，苹果公司发布搭载 ToF 激光雷达技术的新款 iPad Pro，勾勒出一个现实与虚拟混合的世界，将人与机器的交互演进为人和世界的交互。聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说： 这款革命性产品象征着 AR（增强现实）时代的到来，而 AR 的世界是从真实环境的三维重构开始的。聚芯正在深度布局 3D 感知领域的核心技术，通过在 3D 视觉、三维音频和触觉感知上的积累，推进多感知融合技术的落地和发展。本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率 ToF 和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。

作为本轮领投方，和利资本合伙人汤治华说：3D 视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道，技术创新和市场格局都在快速演进之中，未来还会有巨大的增长空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀，加上国内优秀的经营和管理团队，必可以让技术生根、开花结果。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源，将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。

源码资本张星辰表示： 以 ToF 为代表的 3D 传感芯片和模组，正在成为新一代技术基础设施。这是源码资本在芯片领域的首笔投资，我们从应用层看到 3D 感知领域广阔的市场空间，并致力于将 3D 内容和上游核心技术深度链接。有别于传统的芯片设计公司，聚芯具备通过软件算法去定义和差异化硬件的能力，将促进他们在该领域脱颖而出，做出一番成绩。