摘要: 前段时间,有传闻表示,由于美国打压华为力度提升,导致其对先进工艺的需求放缓,继而影响了台积电的 7nm、5nm 工艺产能计划,并且其 3nm 工艺也被迫延期 2 个季度,直到 2021 年 Q3
前段时间,有传闻表示,由于美国打压华为力度提升,导致其对先进工艺的需求放缓,继而影响了台积电的 7nm、5nm 工艺产能计划,并且其 3nm 工艺也被迫延期 2 个季度,直到 2021 年 Q3 季度才会风险试产。
日前,针对该传闻,台积电正式回应称一切按照计划进行,3nm 工艺将如期在 2021 年 Q1 季度试产,2022 年下半年正式量产,不会延期。
据悉,台积电 3nm 是 5nm 之后的下一代节点,官方信息显示 3nm 工艺晶体管密度达到了破天荒的 2.5 亿 /mm2,而 5nm 工艺不过是 1.8 亿 /mm2,而 3nm 性能较 5nm 提升 7%,能耗比提升 15%。
在工艺上,台积电评估多种选择后认为现行的 FinFET 工艺在成本及能效上更佳,所以 3nm 首发依然会是 FinFET 晶体管技术。话说,就目前的情况而言,华为海思首发 3nm 工艺的可能性非常小,苹果 A 系列芯片有很大概率会首发该工艺。
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