物联网芯片研发商奕斯伟完成20亿人民币A轮融资

物联网芯片研发商奕斯伟完成20亿人民币A轮融资

• 来源:网络
• 更新日期:2020-06-10

摘要：6月8日消息，亿邦动力获悉，物联网芯片研发商奕斯伟完成A轮20亿人民币融资，投资方为君联资本（领投）、IDG资本（领投）、芯动能投资、博华资本、三行资本、阳光融汇资本、光源资本、海宁

6月8日消息，亿邦动力获悉，物联网芯片研发商奕斯伟完成A轮20亿人民币融资，投资方为君联资本（领投）、IDG资本（领投）、芯动能投资、博华资本、三行资本、阳光融汇资本、光源资本、海宁市实业资产、海宁鹃湖科技城开发投资、光源资本（财务顾问）。

据了解，奕斯伟是一家物联网芯片研发商，核心事业包括物联网及人机交互集成电路设计、封测和材料三大领域，产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域，同时可以为用户提供整体解决方案。据不完全统计，奕斯伟所属领域新工业本年度共有64笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方君联资本(联想投资)共管理五期美元基金、两期人民币基金，资金规模合计逾130亿元人民币，关注TMT、清洁技术、医疗健康、先进制造、消费品、现代服务业，重点投资于初创期和扩展期中小企业，兼顾种子期的项目。君联资本（领投），近期还投资过迪英加、i背调等企业。

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