小米 CC10 手机壳曝光，有望首发骁龙 775G 芯片

小米 CC10 手机壳曝光，有望首发骁龙 775G 芯片

• 来源:网络
• 更新日期:2020-06-17

摘要：去年小米 CC9 Pro 首发搭载了三星 1.08 亿像素摄像头，从而引起了大家对小米 CC 系列产品线的关注，而目前小米 CC 系列也成为了小米旗下主打女性用户及拍照体验的产品线。在近

去年小米 CC9 Pro 首发搭载了三星 1.08 亿像素摄像头，从而引起了大家对小米 CC 系列产品线的关注，而目前小米 CC 系列也成为了小米旗下主打女性用户及拍照体验的产品线。在近日关于小米 CC 10 的相关爆料开始增多，目前在手机尚未正式发布的情况下，小米 CC10 的手机壳已经出现在淘宝平台。

从曝光图片来看，小米 CC10 手机保护壳背面采用了「奥利奥」四摄方案，顶部没有预留开孔，应该采用今年主流的挖孔屏设计，也与此前的渲染图片相吻合。其他配置上，据悉小米 CC10 主摄部分仍然使用三星所提供的 1.08 亿像素摄像头，不过并不是此前使用的 HMX，将会升级为三星 HM2 图形传感器。另一方面，在各大厂商竞相发布的长焦部分，小米 CC10 将配备最高支持 12 倍光学变焦镜头，数字变焦能力将会来到惊人的 120 倍。

另一方面，高通将会在明天上午举行新品发布会，有爆料称，此次高通将会带来全新的骁龙 775G 中端 5G 芯片，以此来应对骁龙 765G 在中端芯片竞争中性能不足的短板。

关于小米 CC10 相关爆料的准确性仍有待后续验证。

信息来源于网络

经过文刃重新编排

▼下滑到留言区 发表你的看法