结盟比亚迪，华为进军汽车芯片之路仍坎坷

结盟比亚迪，华为进军汽车芯片之路仍坎坷

• 来源:网络
• 更新日期:2020-06-17

摘要：作者 / 速途网 乔志斌面对芯片开发的封锁，华为不得不一边 " 找出路 "，一边 " 找后路 "。近日，有媒体曝出比亚迪汽车已经与华为麒麟芯片签订合作协议，双方拟联合打造数字座舱技术

作者 / 速途网 乔志斌

面对芯片开发的封锁，华为不得不一边 找出路 ，一边 找后路 。

近日，有媒体曝出比亚迪汽车已经与华为麒麟芯片签订合作协议，双方拟联合打造数字座舱技术。

图片来源：比亚迪官方网站

虽然比亚迪内部并未对此消息表示肯定与否认，只是回应称 以官方声明为准 ，但从今年 5 月，比亚迪汽车销售有限公司总经理赵长江在社交媒体上公开透露 公司正在与华为展开深度合作，多项智能配置将搭载在汉车型之上 ，再结合此前华为与比亚迪合作开发 NFC 车钥匙、HiCar 手机投屏方案等产品，让双方合作又增添了几分可能性。

速途网了解到，此次华为比亚迪的合作，是海思公司与比亚迪直接合作，华为麒麟芯片已经将合作的首款产品麒麟 710A 芯片提供给比亚迪，或将搭载于比亚迪近期公布的 5G 车载模组 MH5000 之上。

通过布局数字座舱，似乎为华为在汽车行业打开了一扇窗，也让华为芯片在汽车行业带来了想象的空间。

海思傍上比亚迪，麒麟处理器的破圈

关于华为在智能汽车领域的布局，华为轮值董事长徐直军曾表示， 华为不造车，而是聚焦信息通信技术，帮助车企造好车。 不过，放弃 另立山头 并不意味着华为放弃了智能汽车市场，而是基于 ICT 技术，例如 5G、云、芯片制造等解决方案上从汽车市场分一杯羹。

显然， 傍上 比亚迪的海思麒麟，便是华为布局 5G 车联之上的重要一步棋。

据了解，海思麒麟 710 平台，最早发布于 2018 年，采用台积电 12nm 制程工艺，被广泛搭载于华为以及荣耀品牌的中低端手机之中。而此次华为与比亚迪合作的麒麟 710A，则采用了中芯国际的 14nm 制程工艺，主频从 2.2GHz 降至 2.0GHz，但加入 5G 通信功能，可以为车机提供基础算力以及 5G 网络的支持。

对于华为来说，自从去年 5 月 15 号，华为被列入实体清单之后，在芯片的设计与制造方面遭遇到了 ARM 授权的掣肘，难以获得获得相关 EDA 软件的升级和更新。为此，华为开始部分转单中芯国际，逐步降低对于美国与台积电在芯片量产方面的限制。

通过与比亚迪在数字座舱的合作，不仅是 找出路 ，也是 找后路 。一方面，可以为中芯国际代工芯片能力进行试水，对于中芯国际在未来除车机之外，在 IoT 乃至手机领域能否有更大作为进行检验，将中芯国际快速扶持成为合格的芯片供应商。

另一方面，通过与汽车厂商合作，可以快速积累汽车芯片联合开发的流程，进一步拓宽与国内车企产业链的合作。不仅尽量降低对核心的手机业务影响，也让麒麟芯片布局业务边界之外的智能汽车 蓝海 ，凭借智能网联汽车的换代大潮，增加芯片业务收入。

产业链扩列，但乐观还为时过早

与车企合作，似乎可以让华为的麒麟芯片有更为广阔的发展空间，但想要表示乐观，恐怕还为时过早。

首先，在集成电路晶圆代工业务上，中芯国际相对落后，目前最为成熟的制造工艺仍为 28nm，而 14nm 工艺在 2019 年才量产，比行业最早的格罗方德晚了 4 年；而早在 2018 年，芯片行业开始进入 7nm 时代，中芯国际在技术积累方面恐仍需要数年时间追赶。

而中芯国际制程工艺落后的现状，也反映到了海思麒麟 710A 平台之上，作为基于手机 SoC 平台二次开发的芯片，工艺上不仅从 12nm 降至 14nm，主频甚至不升反降，虽然足够胜任交互逻辑较为简单的车载 OS，但作为相对老旧的处理器，有限的性能表现将会限制车载系统的升级空间。另一方面，在芯片本身算力方面，这颗处理器显然不可能满足自动驾驶高达数百 TOPS（特斯拉为 144TPOS）的算力需求，无法用作自动驾驶运算单元，更有可能是以通过 5G 基带增强了网联性能，打造 5G 车机使用。

而除了华为之外，在打造数字座舱的赛道上，已经跑满了竞争对手。2019 年 CES 上，高通便已发布第三代骁龙汽车数字座舱平台亮相，采用了多模蜂窝连接、Wi-Fi 6 以及增强的蓝牙技术。联发科则和吉利联合研发 E 系列车机芯片；此外英特尔、英伟达等半导体企业在该领域均有布局。

所以，对于华为来说，在布局车载系统领域的道路上，虽然有了如比亚迪一样的车企盟友，但仍然需要依靠产品实力的提升，才能赢得市场竞争的最后胜利。智能网联汽车市场，虽是蓝海，但想要下海淘金的厂商们却早已摩拳擦掌。