小米 20 首发？高通骁龙 875 开始投产：5nm 工艺的性能野兽

小米 20 首发？高通骁龙 875 开始投产：5nm 工艺的性能野兽

• 来源:网络
• 更新日期:2020-06-22

摘要：众所周知，高通旗下的旗舰级手机处理器可以说每年都会升级，尽管离最新搭载骁龙 865 处理器的手机上市还不到半年时间，下一代的处理器骁龙 875 的相关爆料就已经传得沸沸扬扬了。

众所周知，高通旗下的旗舰级手机处理器可以说每年都会升级，尽管离最新搭载骁龙 865 处理器的手机上市还不到半年时间，下一代的处理器骁龙 875 的相关爆料就已经传得沸沸扬扬了。

6 月 22 日讯，根据台湾媒体报道，高通旗下最先进的骁龙 875 处理器已经于上周正式在台积电南科十八厂投入生产，此前曝光的骁龙 X60 5G 基带也在火热生产中，这两款芯片均将采用台积电最先进的 5nm制程工艺打造。

根据外媒爆料，骁龙 875 的代号为 SM8350，该芯片将首次集成骁龙 X60 5G 基带。对比骁龙 865 采用的外挂 X55 基带模式，集成 5G 基带理论上能够实现能效比更高，发热功耗更低的效果，再加上骁龙 X60 5G 基带的性能和功耗方面的全面优化，低功耗与高性能的平衡将成为其最大亮点。

处理器规格方面，据 XDA 报道，骁龙 875 将采用 Kryo 685 CPU，1*Cortex X1 超大核 +3*Cortex A78 大核 +4*A57 能效核的配置，这种 1+3+4 的三丛集架构在高通的处理器上非常常见。考虑到 Cortex A78 的整数运算性能较 Cortex A77 提升了 15%，而 Cortex-X1 的整数运算性能较 Cortex A78 提升了 23%，骁龙 875 处理器有望再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。

台积电是目前全球最大的晶圆代工半导体制造厂，据悉，随着大厂相继投片，台积电目前已经将大部分精力放在提升南科十八厂的 5nm 产能上。目前南科十八厂的 P1 及 P2 厂产能已经全部拉满，5nm 产能较上月提升近 6000 片，单月产能逼近 6 万片。

消息人士称，高通在台积电的 5nm 单月投片量大概在 6000 片到 1 万片的样子。按照惯例，每年骁龙旗舰处理器都是在第四季度正式亮相的，但今年的骁龙 875 处理器却有望提前到九月份公布。个人认为，高通应该是感觉到来自麒麟和三星方面的压力，所以才决定主动出击，抢占市场。毫无疑问，骁龙 875 将成为2021 年安卓旗舰的标配。据说小米 20 有机会首发骁龙 875，着实令人期待。