创新周人工智能全栈技术研讨会举行，“南京造”人工智能芯片很快将发布

创新周人工智能全栈技术研讨会举行，“南京造”人工智能芯片很快将发布

• 来源:网络
• 更新日期:2020-06-23

摘要：现代快报讯（通讯员 曹秋雯 记者 赵丹丹）6月22日下午，南京创新周高端论坛“人工智能全栈技术研讨会”在麒麟科创园召开，来自人工智能领域的多位专家、学者，线上线下嘉宾

现代快报讯（通讯员 曹秋雯 记者 赵丹丹）6月22日下午，南京创新周高端论坛“人工智能全栈技术研讨会”在麒麟科创园召开，来自人工智能领域的多位专家、学者，线上线下嘉宾共计100余人参加了研讨会。现代快报记者获悉，中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院即将发布国际领先主打极低比特量化的人工智能芯片，力争从源头上破解芯片计算领域备受关注的“内存墙”难题。

△ 人工智能全栈技术研讨会现场

本次研讨会由南京市创新周主办，麒麟科技创新园（生态科技城）开发建设管理委员会、中国科学院自动化研究所、中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院联合承办。研讨会上，专家们以“边缘端软硬协同”“全栈AI技术赋能产业”两个主题进行讨论。

中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院副院长冷聪介绍，AI技术已在电力、教育、手机影像、安防等多个领域实现技术落地，应用场景也越来越丰富。然而，AI应用离不开数据处理，目前终端设备需要将采集的图像、视频等大量数据通过网络传输至云端进行计算处理，然后再将结果返回至终端设备，这就带来了网络带宽、数据传输稳定性及隐私安全性等问题。“AI从云端走向边缘终端设备是大势所趋。”他表示，如何在满足边缘端省时省电省体积的诉求的同时，提供更高的算力支撑人工智能应用场景的落地，成了制约边缘端人工智能发展的瓶颈，边缘人工智能亟需高性能低功耗的人工智能芯片和轻量化的软件平台。

据介绍，中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院聚焦边缘端，拥有“芯片-平台-算法”人工智能全栈自研技术，自主研发的国际领先的极低比特量化人工智能芯片WATT-A1很快就将发布。

（通讯员供图 编辑 余爽）