Soitec 与 Qualcomm Technologies 签署合作协议，为 5G 射频滤波器大规模生产 PO

Soitec 与 Qualcomm Technologies 签署合作协议，为 5G 射频滤波器大规模生产 PO

• 来源:网络
• 更新日期:2020-07-09

摘要：中国/ 法国贝宁，2020年7月7日– 半导体材料创新、设计和生产全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司今日宣布与 Qualcomm Technologies, Inc. 签署合作协议，为其供应压电 ( POI

中国/ 法国贝宁，2020年7月7日– 半导体材料创新、设计和生产全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司今日宣布与 Qualcomm Technologies, Inc. 签署合作协议，为其供应压电 ( POI ) 衬底以用于 4G 和 5G 射频滤波器。

协议指出Soitec将确保为Qualcomm Technologies公司新一代射频滤波器供应POI衬底

Soitec 已与 Qualcomm Technologies 合作多年，本次与其签订此协议，将为 Qualcomm Technologies 的射频滤波器大规模生产 POI 衬底，以用于智能手机射频前端模块。

凭借我们突破式创新的薄膜式 SAW 技术，以及 Qualcomm ultraSAW 射频滤波器产品，我们将继续突破移动技术的边界，Qualcomm 高级副总裁兼射频前端业务总经理 Christian Block 表示， 与 Soitec 的协议对于确保高性能 POI 衬底的供应，以及满足 OEM 客户对高性能 Qualcomm ultraSAW 射频滤波器产品的需求至关重要。通过 Soitec 基于 Smart CutTM 技术的 POI 衬底，与 Qualcomm Technologies 滤波器的设计和系统相结合，可以保证带有多滤波器功能的多工器芯片的高良率。

Soitec的POI衬底在射频滤波器上具有独特价值

POI 是通过 Soitec 专利技术 150 mm Smart CutTM 打造的创新型优化衬底。POI 以高阻硅作为基底、上覆氧化埋层，并以一层极薄且均匀的单晶压电层覆盖顶部。Soitec 的 POI 衬底用于构建最新一代的 4G/5G 表面声波 ( SAW ) 滤波器，具有内置温度补偿的性能。

这项协议是 Soitec 和 Qualcomm Technologies 公司合作的结果。Soitec 的 POI 衬底现在是 Qualcomm Technologies 为移动设备提供的 5G 产品的重要组成部分，我们对此感到非常高兴。Soitec 全球业务部门高级执行副总裁 Bernard Aspar 博士说，Soitec 长期服务射频市场，有着丰富的经验，尤其是 RF- SOI 有着极高的出货量。基于我们强大的 Smart CutTM 技术，我们有信心能够大批量生产 POI 衬底，使其成为 5G 射频滤波器的标准材料。

Qualcomm 是 Qualcomm Incorporated 的商标，在美国等国家注册。

Qualcomm ultraSAW 是 Qualcomm Technologies, Inc. 和 / 或其子公司的产品。

关于Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有 3600 多项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。

Soitec 和 Smart Cut 为 Soitec 公司注册商标。