临港新片区两人工智能项目签约

临港新片区两人工智能项目签约

• 来源:网络
• 更新日期:2020-07-13

摘要：7月11日，2020世界人工智能大会签约发布仪式在世博中心举行，36个人工智能产业项目分别签约。临港新片区有两个个人工智能产业项目也在其中，分别是寒武纪高端智能芯片研发与敏捷

7月11日，2020世界人工智能大会签约发布仪式在世博中心举行，36个人工智能产业项目分别签约。临港新片区有两个个人工智能产业项目也在其中，分别是寒武纪高端智能芯片研发与敏捷设计平台建设项目、兰桂骐中国技术研发中心暨兰桂骐企业总部基地项目。

寒武纪是全球智能芯片的先行者之一，2016年4月，寒武纪落户上海临港，入驻国际创新协同区。此次寒武纪基于高端智能芯片研发与敏捷设计平台建设项目落地临港，将进一步推动寒武纪创新能力提升，全面夯实寒武纪生态建设的技术和产品基础，助推上海市和临港新片区打造人工智能产业技术高地。

上海兰桂骐技术发展股份有限公司是大数据与人工智能技术领先企业，专注于农业与自然科学领域的人工智能基层核心技术与应用开发。落户临港的兰桂骐中国技术研发中心暨兰桂骐企业总部基地项目包括企业总部办公空间、科技与应用研发、展示空间、50+科学家创新实验室空间、全球产业链企业联合办公空间、国际教育与协作空间、公共体验空间等六大功能空间，为兰桂骐提供总部办公、研发展示、科学实验、产业链融合、教育培训、公共体验等全面办公需求，实现产学研一体化发展。

目前，临港新片区在人工智能产业领域已有较好基础布局，集聚了寒武纪、地平线、云从、商汤科技等核心企业百余家，涵盖基础平台、芯片、应用技术、产品等各个产业层面，覆盖人脸识别、语音识别、自动驾驶等多个场景技术领域。