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台积电 2nm 技术研发取得突破,打算为华为再争取“宽限期”

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台积电 2nm 技术研发取得突破,打算为华为再争取“宽限期”

  • 来源:网络
  • 更新日期:2020-07-14

摘要:台积电紫金财经 7 月 13 日消息 据台湾媒体的报道,台积电 2nm 技术研发已取得重大突破,找到了实现的路径,并将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,GAA)。此外,台积电还被曝出已向

台积电

紫金财经 7 月 13 日消息 据台湾媒体的报道,台积电 2nm 技术研发已取得重大突破,找到了实现的路径,并将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,GAA)。此外,台积电还被曝出已向美国提交相关的申请资料,打算进一步争取对华为供货的 宽限期 。

对台积电来说,目前已切实感受到来自三星的竞争压力。有消息称,三星决定在 3nm 率先导入 GAA 技术,并宣称到 2030 年超过台积电,取得全球逻辑芯片代工龙头地位。台积电在 2nm 技术研发上取得突破,再次取得对三星的相对领先优势。

按照台积电的计划,其 2nm 制程芯片将在 2023 年 -2024 年间推出。截至目前,华为是台积电最大的芯片客户,因此,与华为维持合作在此时对台积电来说显得至关重要。这也就不难理解台积电出头,为华为争取进一步的宽限期了。

台积电 3nm 制程预计明年上半年在南科 18 厂 P4 厂试产、2022 年量产。台积电今年 4 月曾表示,3nm 仍会沿用 FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,主要考虑是客户在导入 5nm 制程后,采用同样的设计即可导入 3nm 制程,可以持续带给客户有成本竞争力、效能表现佳的产品 。

台积电成立于 1987 年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。(紫金财经综合)