摘要: 7月14日 消息:据华尔街日报报道,软银正在考虑出售旗下芯片设计公司ARM的部分或者全部股份,或者让后者进行首次公开募股(IPO)等多个选择。软银正与高盛集团进行顾问合作,目前还
7月14日 消息:据华尔街日报报道,软银正在考虑出售旗下芯片设计公司ARM的部分或者全部股份,或者让后者进行首次公开募股(IPO)等多个选择。
软银正与高盛集团进行顾问合作,目前还处于早期探索阶段。报道还称,尚不清楚金融或行业参与者对Arm有多大兴趣,因此软银有可能最终没有采取任何行动。
据悉,软银是在 2016 年以 320 亿美元的价格收购ARM的,去年 6 月份,软银创始人孙正义表示,他希望在五年内让ARM重新上市。
自 2006 年以来,苹果就从Arm公司获得了用于iphone的A系列芯片的技术授权。今年 6 月份,苹果宣布,计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片,转而使用自家的、基于ARM架构的Mac芯片。
ARM的出售或IPO不太可能对苹果造成重大影响,同时也尚不清楚苹果是否有兴趣收购Arm部分或者全部股份。
上周,ARM宣布计划分拆其两项物联网业务,此举将有效地把这两个部门转移到软银集团旗下。
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