通用智能芯片设计公司壁仞科技获新一轮融资

通用智能芯片设计公司壁仞科技获新一轮融资

• 来源:网络
• 更新日期:2020-07-16

摘要：投资方为中芯聚源资本。 7月16日报道今日消息，通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成新一轮融资，投

投资方为中芯聚源资本。

7月16日报道

今日消息，通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成新一轮融资，投资方为中芯聚源资本。在此之前，壁仞曾获得启明创投、IDG资本、华登国际中国基金与华映资本等知名投资机构投资。

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技旨在成为一家具有国际视野，拥有领先技术，并参与制定未来行业标准的高科技公司，为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。