摘要: 据数码博主 @手机晶片达人透露,高通将在 2020 年 Q4 推出骁龙 662 和骁龙 460,2021 年 Q1 推出骁龙 875G 和骁龙 435G,2021 年 Q1 到 Q2 之间推出骁龙 735G。 其中骁龙 875G
据数码博主 @手机晶片达人透露,高通将在 2020 年 Q4 推出骁龙 662 和骁龙 460,2021 年 Q1 推出骁龙 875G 和骁龙 435G,2021 年 Q1 到 Q2 之间推出骁龙 735G。
其中骁龙 875G 是高通 2021 年的旗舰移动平台,骁龙 735G 是高通 2021 年的中端移动平台,这两者都采用了三星 5nm EUV 工艺制程。
为什么不采用台积电 5nm?个人猜测,台积电 5nm 应该已经被高通和华为预订光了,高通只能选择三星。按惯例来说,同样是 5nm 工艺,三星应该是打不过台积电的,不过三星的 5nm EUV 工艺制程就不一定了,毕竟后面带了 EUV 这个象征着工艺更先进的后缀。
据悉,骁龙 875G 是一颗集成式 5G 处理器,其将搭载全新高通第三代 5G 通信基带——骁龙 X60。处理器的 CPU 部分将会采用基于 ARM v8 内核的 Kryo 685 架构,GPU 为 Adreno 660,ISP 升级到了 Spectra 580。
骁龙 735G 是高通 2021 年的中端移动平台,单从命名来看,这颗处理器应该不会是中端的主打处理器,它的定位应该属于中偏下。在中端挤了这么久的牙膏后,高通这次可能要放大招了。
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