高通骁龙 875G/735G 首曝，将采用三星 5nm EUV 工艺

高通骁龙 875G/735G 首曝，将采用三星 5nm EUV 工艺

• 来源:网络
• 更新日期:2020-07-16

摘要：7 月 16 日消息，业内资深人士 @手机晶片达人 分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来最新的骁龙 875G 和骁龙 735G 芯片产品的规划。如下图所示，高通将在 2020 年 Q4 商用

7 月 16 日消息，业内资深人士 @手机晶片达人 分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来最新的骁龙 875G 和骁龙 735G 芯片产品的规划。

如下图所示，高通将在 2020 年 Q4 商用骁龙 662 和骁龙 460；2021 年 Q1 商用骁龙 875G 和骁龙 435G；2021 年 Q1 到 Q2 之间商用骁龙 735G。其中骁龙 875G 是高通 2021 年主打的旗舰平台，骁龙 735G 是高通 2021 年的中端平台，二者都是三星 5nm EUV 工艺制程。

据报道，三星 5nm EUV 工艺性能相比之前的 7nm 工艺提升了 10%，功耗降低了 20%。

至于骁龙 875G，此前有消息称高通会采用 Cortex X1 超大核心 Cortex A78 大核心的组合。

报道称高通自骁龙 855 开始就已经在旗舰平台上引入 1 3 4 三丛集架构，随着 ARM Cortex A78 和 Cortex X1 核心架构的登场，高通骁龙 875G 有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是 Cortex X1 Cortex A78。

ARM 表示，Cortex X1 核心架构将提供比 Cortex-A77 高 30% 的最大效能，也较同时发表的 Cortex-A78 核心最大效能高 23%，机器学习能力是 Cortex-A78 的两倍。

一旦高通骁龙 875G 使用 Cortex X1 Cortex A78 的组合，它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。而且骁龙 875G 不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更令人期待。

来源：快科技

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