高通骁龙 875 由三星代工，或将受到良率不足的影响

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摘要：在近两年中，高通始终在旗舰级移动 SoC 上采用半代升级的办法，具体为首先推出全新架构的 SoC，半年后再推出它的频率提升版，最后在年底发布下一代旗舰 SoC，曾经的骁龙 855、855 Plu

在近两年中，高通始终在旗舰级移动 SoC 上采用半代升级的办法，具体为首先推出全新架构的 SoC，半年后再推出它的频率提升版，最后在年底发布下一代旗舰 SoC，曾经的骁龙 855、855 Plus 再到 865、865 Plus，基本都遵循了这一规律。

按照这一逻辑，用户还能可能在 2020 年底看到高通骁龙的下一代旗舰 SoC，型号是骁龙 875。目前，业内有传闻称高通将把此次 SoC 的代工交给三星，使用其 5nm EUV 工艺进行代工生产。不过，由于三星目前的 5nm EUV 工艺良品率不高，所以骁龙 875 的发布于上市可能均会受其影像。

在往年，骁龙 855 和 865 两款旗舰处理器均由台积电代工，而从 2020 年初开始则变回了三星，这其中可能有成本考量的因素，也有两家企业之间将开启移动业务合作的背景。

众所周知，三星在提升制程工艺的过程中屡屡碰壁，之前甚至取消了 4nm 工艺的研发计划，直接去到 3nm，而目前 5nm EUV 的良品率过低似乎也表明一件事：在芯片代工领域，台积电的技术优势已经日趋明显。

另外，目前业内还有最新传闻：高通在未来将把小龙 885 的代工业务重新交给领头羊台积电。