阿里平头哥与全志科技合作 计划3年出货5000万颗芯片

阿里平头哥与全志科技合作 计划3年出货5000万颗芯片

• 来源:网络
• 更新日期:2020-07-24

摘要：7月22日，阿里旗下半导体公司平头哥宣布与全志科技达成合作。全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新计算芯片，该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域，预计3年出货5000

7月22日，阿里旗下半导体公司平头哥宣布与全志科技达成合作。全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新计算芯片，该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域，预计3年出货5000万颗。

　　据了解，作为国内老牌芯片厂商，全志芯片年出货量在亿级以上。过去十余年，其核心产品均基于ARM架构开发。现在，全志芯片可以使用RISC-V架构，针对不同场景满足性能和功耗需求。   平头哥方面介绍，双方首款合作产品已经开始研发，分别是全志基于平头哥玄铁906和902处理器开发的通用算力芯片，量产周期可进一步缩短，且有望在功耗上实现新的突破。未来，全志还将推出更多基于玄铁系列处理器的芯片。