英特尔可能外包部分芯片制造，台积电盘后拉升涨近 5%

英特尔可能外包部分芯片制造，台积电盘后拉升涨近 5%

• 来源:网络
• 更新日期:2020-07-24

摘要：英特尔周四公布了第二季度财务数据以及公司业务进展，包括芯片制造工业进展。英特尔表示，其 7nm 芯片工艺进度较预期有所延迟，比原先预期晚六个月，主要是有一项缺陷，导致良率受到

英特尔周四公布了第二季度财务数据以及公司业务进展，包括芯片制造工业进展。

英特尔表示，其 7nm 芯片工艺进度较预期有所延迟，比原先预期晚六个月，主要是有一项缺陷，导致良率受到影响。

英特尔 CEO Bob Swan 表示，障碍基本应该排除了，但我们仍旧准备了紧急应变方案，以防再有意外出现。如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。

受此消息影响，芯片代工巨头台积电周四盘后上涨 4.68% 至 70.52 美元。