混合电路芯片设计商慧能泰获数千万元A轮融资，加速布局及市场推广

混合电路芯片设计商慧能泰获数千万元A轮融资，加速布局及市场推广

• 来源:网络
• 更新日期:2020-07-27

摘要：本轮融资主要用于新产品的加速布局及市场推广。 7月27日报道猎云网获悉，深圳慧能泰半导体科技有限

本轮融资主要用于新产品的加速布局及市场推广。

7月27日报道

猎云网获悉，深圳慧能泰半导体科技有限公司（以下简称：慧能泰）于近日完成数千万元A轮融资，由厦门半导体、猎鹰投资联合投资，老股东正轩投资以及深圳高新投加注。据悉，本轮融资主要用于新产品的加速布局及市场推广。

据天眼查显示，成立于2015年10月的慧能泰，是一家专注于高性能数模混合电路产品的芯片设计企业。慧能泰专注于高性能模拟和混合集成电路开发的定义、开发和商业化推广，核心团队来自ADI、TI等国际顶尖的电源IC设计公司，已经成功开发出多款用于快充的eMarker芯片和USB PD协议芯片，其中eMarker芯片为国内第一家通过USB PD 3.0认证、USB PD协议芯片为国内第一家通过USB PD 3.0 及 PD3.0 PPS认证，并已取得了联想、三星、贝尔金、海康威视等系列标杆性终端客户，独特的芯片架构可以给客户带来更好的稳定性能和成本优势。

该公司目前主要产品包括快充协议芯片和电源管理芯片。快充协议芯片业务方面，慧能泰已发布9款产品，客户端合作项目超过300个，标杆性客户有联想、Belkin、Anker、Verizon、沃尔玛等，该公司已成为快充协议芯片领域出货量最大的三家国内芯片设计公司之一。

据悉，慧能泰曾获得由正轩投资和深圳高新投的联合天使轮融资。