英特尔重组技术部门 硬件高管Murthy将于8月3日离任

英特尔重组技术部门 硬件高管Murthy将于8月3日离任

• 来源:网络
• 更新日期:2020-07-28

摘要： write_ad("menu_tags_up_button");CNMO_AD.init(); 　　据外媒ZDNet消息，英特尔日前宣布重组其技术部门，原硬件高管Venkata（Murthy）Renduchintala将于8月3日

　　据外媒ZDNet消息，英特尔日前宣布重组其技术部门，原硬件高管Venkata（Murthy）Renduchintala将于8月3日离任，由Ann Kelleher博士接替他的工作，专注于开发7nm和5nm工艺。

英特尔硬件高管Murthy即将离任

　　上周，英特尔在第二季度财报中表示，其7nm芯片的发布将被推迟。与此同时，竞争对手台积电（TSMC）与AMD已经在7nm工艺上领先一步，这对英特尔的收益和市值产生了较大的打击，分析师一直猜测该芯片巨头可能会有大动作。

　　The Verge报道，英特尔曾于2016年2月从高通（Qualcomm）挖走了Murthy，由他负责技术、系统架构和客户小组，负责英特尔芯片的设计和制造以及其他硬件。在他离任后，他领导的部门将被分拆成五个不同的团队，划分技术开发、制造、设计工程、架构和供应链管理方面的职责，每个部门的负责人将直接向英特尔首席执行官鲍勃·斯旺汇报。