高通宣布与华为达成专利和解，将获得18亿美元追补款

高通宣布与华为达成专利和解，将获得18亿美元追补款

• 来源:网络
• 更新日期:2020-07-30

摘要：　　路透社消息，得益于 5G 芯片的销售以及与华为技术有限公司达成专利和解，高通公司周三预测第四季度收入将大大高于华尔街的预期。 　　IT之家了解到，高通公司股价在盘后交易

　　路透社消息，得益于 5G 芯片的销售以及与华为技术有限公司达成专利和解，高通公司周三预测第四季度收入将大大高于华尔街的预期。

　　IT之家了解到，高通公司股价在盘后交易中上涨了 13%。该公司表示，已经解决了与华为之间的许可纠纷，高通将在第四财季获得 18 亿美元的追补款。高通表示，尽管华为仍被禁止购买高通芯片，但后者现已恢复支付无线技术的许可费用。

　　高通去年解决了与 iPhone 制造商苹果公司的激烈法律纠纷后在 2020 年与后者达成了一项协议，这也让高通恢复向苹果出售芯片。