「Instrumental」获 2000 万美元 B 轮融资，研发电子产品缺陷检测和制造优化软硬件解决方案

「Instrumental」获 2000 万美元 B 轮融资，研发电子产品缺陷检测和制造优化软硬件解决方案

• 来源:网络
• 更新日期:2020-07-30

摘要：近日，美国初创公司 Instrumental 宣布完成 2000 万美元的 B 轮融资，由 Canaan Partners 领投，Eclipse Ventures、Root Ventures、Stanford StartX Fund 和 First round Capital

近日，美国初创公司 Instrumental 宣布完成 2000 万美元的 B 轮融资，由 Canaan Partners 领投，Eclipse Ventures、Root Ventures、Stanford StartX Fund 和 First round Capital 跟投。Instrumental 此前获得两轮融资，共计 1030 万美元，其 750 万美元的 A 轮融资完成于 2017 年。

Instrumental 成立于 2015 年，创始人是前苹果产品工程师 Anna-Katrina Shedletsky 和 Samuel Weiss。该公司主要利用人工智能技术，开发基于云服务的制造优化平台。电子元器件制造商可将 Instrumental 的软硬件产品安装在生产线上，从而对电子产品装配过程和数据进行实时可视化远程监控，以更快地发现和解决设计工艺问题，最终加快上市时间、减少返工和浪费、提高产量。

Instrumental 提到，现有的解决方案，比如自动化光学检测（AOI）系统或在线功能测试，都是为检查 可预料 的问题而设计的，但新产品导入（NPI）涉及大量未知问题。Instrumental 针对新产品导入（NPI）和量产阶段提供了不同的解决方案，可以帮助客户比竞争对手更快发现设计、质量和工艺问题，并以更低的成本生产出更高质量的产品。

目前，Instrumental 的客户包括摩托罗拉（Motorola Mobility）、Axon、P2i、Meraki 等公司。

谈及创业初衷，instrumental提到，目前，制造业占世界生产总值的一半，超过 48 万亿美元，但其中超过 8 万亿美元是由于错误实验、时间浪费、报废、返工和产品退货造成的经济浪费。仅仅在电子制造业，此类浪费就达 1 万亿美元。

而这些由不良品报废、退货等问题造成的经济损失，在当下这个供应链全球化的时代，愈发显著。目前，大量电子产品的零部件都是在全球各地分别进行制造和组装，而这些工厂往往与产品设计团队相隔甚远，需要跨国沟通。按照惯例，如果一款新产品在开发和量产过程中出现问题，设计和工艺团队就需要千里迢迢飞到工厂亲自分析和解决问题。但不幸的是，今年的新冠肺炎疫情让国际旅行受阻，中断了见面沟通的可能，延迟了产品更新迭代的进度。

但众所周知，现在消费电子品牌的创新周期比以往任何时候都要快，消费者的期望值比以往都要高，一丁点儿瑕疵就会让产品销售数据大幅下降。而硬件市场的竞争也前所未有的激烈，新入局者在过去十年内增长了两倍多。

如果在新产品开发过程中出现意外，不仅会导致开发数月延迟、研发预算成本大幅增加，还存在召回和退货等影响公司声誉、消费者人身安全等各类风险。

Instrumental 尚未公开用户和收入增长数据，但本轮融资领投方 Canaan 合伙人 Hrach Simonian 曾对媒体提到，Instrumental 现有大客户的续费率非常高。此次新冠肺炎疫情无疑也一定程度上提高了其客户付费意愿。