麒麟芯片不能再生产！余承东：华为将全方位扎根半导体

登录注册

摘要：　　在昨天的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东透露，今年9月将发布华为旗舰手机Mate 40系列，搭载麒麟9000芯片，但由于美国的第二轮制裁，麒麟9000很可能成为

　　在昨天的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东透露，今年9月将发布华为旗舰手机Mate 40系列，搭载麒麟9000芯片，但由于美国的第二轮制裁，麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。这也意味着Mate 40系列可能将是华为最后一款搭载麒麟处理器的旗舰手机。

　　据介绍，Mate 40系列将搭载最新的麒麟9000芯片，基于台积电最新的5nm工艺，拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力，更强大的CPU和GPU能力。

　　“很遗憾的是，由于美国制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成绝版。”余承东满满的遗憾和不甘的表示：“这真的是非常大的损失，非常可惜！”

　　余承东称，过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后，到比较落后，到领先，到被封杀。“我们投入了巨大研发，但很遗憾在半导体制造领域，华为没有参与。我们只做芯片设计，没有芯片制造，我们很多很强大的芯片都没有办法制造了，我们说要解决这些问题，需要技术创新，技术、技术、技术。”

　　而为了解决这一问题，余承东表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

　　余承东称：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”

　　但是，半导体产业链非常的长，不是一两家家企业能够做全的。余承东呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根，从根技术做起，打造新生态。

　　在“根技术”上，华为建议产业关注EDA以及IP领域，关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节，关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合。

　　除了芯片制造受限以外，华为在软件系统方面也受到了限制，无法使用谷歌的GMS服务。对此，华为在去年推出鸿蒙操作系统和HMS（Huawei Mobile Service）移动服务。

　　据了解，目前HMS生态在全球范围内实现高速增长，华为终端全球月活用户达7亿，华为全球注册开发者已达160万，全球接入HMS Core的应用数量超过8.1万。

　　余承东也表示：“在HMS方面，去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用，华为只能自己解决芯片和生态问题，发展HMS，努力突破美国封锁，现在每个月、每周、每天，生态的体验都在改进。”

　　至于鸿蒙OS，余承东表示，华为此前的智慧屏产品已经开始搭载。此外，余承东还透露，今年华为的智能手表产品也会搭载鸿蒙OS。而未来华为所有的IoT产品，包括PC、平板、甚至手机都可能采用鸿蒙OS。

　　目前鸿蒙开放开源，华为也倡议共建自主OS生态。余承东称，“鸿蒙OS未来会成为全球都可以使用的操作系统。”

　　对于今年手机销量的预期，余承东表示，由于美国第二轮制裁，使得华为芯片储备不足，预计华为全年手机销量要低于去年同期（去年华为手机销量为2.4亿台）。