中国发布工业级5G终端基带芯片 筹建技术联盟促应用发展
- 来源:网络
- 更新日期:2020-08-31
摘要：8月28日，中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”在江苏昆山亮相发布，同期筹备建立工业级5G技术联盟，以加快推动该芯片应用落地，并加速产业互联网发展。“动芯
8月28日，中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”在江苏昆山亮相发布，同期筹备建立工业级5G技术联盟，以加快推动该芯片应用落地，并加速产业互联网发展。“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。图为“动芯DX-T501”发布仪式。中新社记者 孙自法 摄
（责任编辑：王治强 HF013）相关文章推荐
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