工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”正式亮相

工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”正式亮相

• 来源:网络
• 更新日期:2020-09-01

摘要：(图为工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”，中国科学院计算技术研究所供图)记者8月28日从中国科学院计算技术研究所获悉，由该所控股的中科晶上研发的工业级5G终端基带芯片“动

(图为工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”，中国科学院计算技术研究所供图)

记者8月28日从中国科学院计算技术研究所获悉，由该所控股的中科晶上研发的工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”正式亮相，该芯片面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。

据中科院计算所专家介绍，工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢，未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。此次发布的芯片是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，支持软件定义，可根据工业应用进行个性化定制。

中国工程院院士倪光南今天表示，为加快应用落地与产业发展，相关方面正在筹备建立工业级5G技术联盟，该联盟旨在以工业级5G技术为支撑、产业需求为导向，构建合作共赢、融合开放的协作平台，促进技术与产业深度融合，打造工业级5G产业互联网生态集群，助力产业互联网创新发展。

当天，中科院计算所、昆山市政府和中科晶上在工业级5G产业互联网领域的全面战略合作正式开启，三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产。