联发科发布全新5G平台T750：7nm四核、面向新一代5G CPE

联发科发布全新5G平台T750：7nm四核、面向新一代5G CPE

• 来源:网络
• 更新日期:2020-09-03

摘要：今日，联发科发布了全新5G平台T750，面向新一代5G CPE无线产品，以及5G固定无线接入（FWA）和移动热点（MiFi）等设备。T750采用7nm工艺制程，集成5G基带和四核Arm CPU。目前，T750正在为厂商

今日，联发科发布了全新5G平台T750，面向新一代5G CPE无线产品，以及5G固定无线接入（FWA）和移动热点（MiFi）等设备。

T750采用7nm工艺制程，集成5G基带和四核Arm CPU。目前，T750正在为厂商送样。

支持Sub-6GHz频段的5G路由器为光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择，让难以接入现有无线服务与信号的郊区、农村等偏远地区，也能够获得超高速的网络连接。

据分析机构IDC预测，全球5G和LTE路由器、以及网关市场，将从2019年的约9.79亿美元增长至2024年的近30亿美元。Counterpoint Research也预估5G固定无线接入将从2020年的1030万用户增长到2030年的4.5亿用户。

联发科T750平台在5G Sub-6GHz频段下支持双载波聚合（2CC CA），有更广的5G信号覆盖，适合家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品。

此外，T750集成了 5G NR FR1调制解调器、四核Arm Cortex-A55处理器，为ODM和OEM厂商提供性能和上市时间方面的优势，加速开发进程。

T750可以为消费者带来能自行安装的小型5G设备，避免固定线路宽带安装的耗时麻烦。它提供的5G网络速度能与固话服务相媲美，无需运营商铺设电缆或光纤而产生成本。

T750平台还集成了联发科的无线连接解决方案，例如4×4和2×2+2×2双频Wi-Fi 6 芯片，将高速5G网络覆盖至终端设备。

联发科副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全表示：“随着联网设备的增加，以及远程办公、视频会议和在线课程等服务的激增，普及高速宽带连接变得越来越重要。通过T750平台，我们将把领先的5G技术延伸到手机领域之外，为运营商和设备制造商开辟新市场，让消费者充分体验5G连接的优势。”