摘要: write_ad("menu_tags_up_button");CNMO_AD.init(); 【手机中国新闻】9月4日,知名数码博主@数码闲聊站 发文称,高通现在在打磨一颗中端定位的骁龙芯片,而
【手机中国新闻】9月4日,知名数码博主@数码闲聊站 发文称,高通现在在打磨一颗中端定位的骁龙芯片,而这款芯片的定位类似高通骁龙865移动平台,也采用了与之相似的架构,但是不知道这款产品的主频是多少。
高通正打磨新芯片
从该数码博主发布的内容中能知道,高通骁龙这颗新芯片采用了7nm工艺制程,架构是很有可能是4×A77+A55。但是,@数码闲聊站 在“4”数量后面加了一个“?”号,极有可能是在暗示这颗芯片的架构规格方面还有惊喜。
高通骁龙4系5G移动平台
另外,高通公司昨天在德国柏林IFA 2020大会上宣布,计划在2021年初推出旗下骁龙4系列的5G移动平台。同时,它们宣布小米品牌将推出首款搭载骁龙4系列这颗新的5G移动平台。截止目前,高通已经推出了的5G移动平台有骁龙8系、骁龙7系以及骁龙6系。
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