专注高速光电集成封装与光引擎技术，“光创联Eugenlight”获同创伟业数千万元A轮投资

专注高速光电集成封装与光引擎技术，“光创联Eugenlight”获同创伟业数千万元A轮投资

• 来源:网络
• 更新日期:2020-09-08

摘要：光创联专注集成封装技术，致力于从多通道集成器件的开发演进到板级以及基片级的高密度混合集成光互联技术的开发。

光创联专注集成封装技术，致力于从多通道集成器件的开发演进到板级以及基片级的高密度混合集成光互联技术的开发。

9月8日报道

猎云网近日获悉，专注高速光电集成封装与光引擎技术的光器件公司“光创联Eugenlight”宣布完成数千万元A轮融资，由同创伟业领投。

本次光创联Eugenlight和同创伟业的合作，将帮助光创联通过管理IT化、生产制程自动化等投入扩产盒型封装产品线，在现有量产能力基础上迅速倍增达到月产10k对100G TOSA/ROSA以及50k只 10G/25G XMD TOSA的产能，满足行业内各类客户对25G/100G 高速光组件的产能激增需求。另一方面，光创联将利用本轮融资资金加大光电共同封装Co-Package Optics的投入，积累公司在该领域的先发优势。期待光创联在资本的助力下，未来实现更大的突破和发展。

天眼查APP信息显示，成都光创联科技有限公司成立于2016年10月，法定代表人为许远忠。光创联Eugenlight自创立以来就专注集成封装技术，致力于从多通道集成器件的开发演进到板级以及基片级的高密度混合集成光互联技术的开发。经过几年技术、产品以及市场积累，公司已通过细分市场领先策略成为业内认可的专业高速光电器件供应商，进入快速发展阶段。

在通信光电器件行业，封装技术是连接光电芯片和光电模块的关键一环。封装工艺极大影响模块产品性能，也占据光电模块产品的大部分成本。随着速率的提升，高速光电集成封装技术的重要性更加突出。近两年来业内热点的光电共同封装CPO（Co-package Optics）技术就是在板级或基片级采用裸芯片（如激光器芯片，硅光芯片等）间混合集成封装，有效应对800G以上速率在密度尺寸、功耗、电磁辐射干扰性能及成本等方面的严峻挑战。在可预见的3-5年内，光电共同封装CPO技术将逐渐改变光电互联的技术方案以及业内生态，给光电器件行业带来革命性影响。

光创联Eugenlight自2019年7月建成投产多通道同轴产品线以及气密封装盒型产品线起，即开始服务Tier 1客户，在光纤接入combo PON、无线接入25G L/MWDM以及光传输100G等光组件特色产品上完成批量出货，并开发出800G COBO光引擎。

值得注意的是，光创联Eugenlight本次同步发布最新产品——100G (4X25G) SOA+PIN ROSA光接收器，该SOA+PIN光接收组件ROSA产品是在传统4X25G PIN 光探测器 ROSA接收器的基础上集成了半导体光放大器SOA，放大接收端的微弱信号，提高接收灵敏度。ROSA指标如下：

SOA+PIN光接收组件ROSA支持OTU4速率，在不开启前向纠错FEC功能下实现ER4以及ZR4传输，简化传输网络，减少中继设备，降低系统延迟和运营维护成本。另一方面，该产品也为分布式数据中心之间的DCI光互连提供了经济适用的解决方案。

光创联Eugenlight发布的100G S-PIN ROSA将进一步丰富其100G 盒型气密封装产品线。除业已量产的LR4外，到2020年Q4末，100G全套盒型封装产品将在其专有的“Eugen-Pattern”平台上陆续全部实现量产，进一步巩固光创联在光传输用高速光电集成组件的市场地位。