车规级AI芯片门槛高 需要长期积累和打磨

  • 来源:网络
  • 更新日期:2020-09-21

摘要:  □本报记者 崔小粟   地平线副总裁张玉峰日前接受中国证券报记者采访时表示,芯片行业上下游产业链有很多关键环节和“玩家”,需要产业上下游的高效协同与合作。车规级A

  □本报记者 崔小粟 

  地平线副总裁张玉峰日前接受中国证券报记者采访时表示,芯片行业上下游产业链有很多关键环节和“玩家”,需要产业上下游的高效协同与合作。车规级AI芯片是一个高门槛、要求严苛的领域,需要长期的积累和持续的打磨。

  需要长期的积累

  中国证券报:芯片领域面临的机遇和挑战分别是什么?

  张玉峰:最基础的层面是车规级芯片在宽温湿度范围的一致性、可靠性,行业对功能的安全层面非常看重。目前讨论较多的是预期功能安全和网络安全,我们在和全球Tier-1合作伙伴的沟通过程中了解到,他们极为关注网络安全,我们在芯片的迭代中也加入了更多网络安全相关组件,以实现更高级别的网络安全能力。

  中国证券报:如何评价目前国内车规级AI芯片发展现状?有哪些瓶颈需要突破?

  张玉峰:主机厂对芯片的采购和使用非常关注国产化。地平线在国内属于第一家实现车规级AI芯片前装量产的企业。从全球看,目前只有三家企业实现了车规级AI芯片的前装量产,分别是英特尔Mobileye、英伟达和地平线。

  地平线的车规级AI芯片今年3月份实现前装量产上车,已经被长安汽车UNI-T车型应用,今年6月份已正式交付消费者。同时,这款芯片的前视ADAS方案在最新发布的奇瑞蚂蚁车型上实现前装量产落地。今年以来,地平线已经签下来自各大汽车集团的十余款定点车型。

  从产业发层面看,芯片行业上下游产业链有很多关键环节和“玩家”,包括EDA的设计工具、晶圆厂、封装厂,需要整个产业链上下游的高效协同与通力合作。车规级AI芯片是一个高门槛、要求严苛的领域,需要长期的积累和持续打磨。

  单车智能很重要

  中国证券报:地平线在汽车自动驾驶领域有何发展计划?

  张玉峰:预计到2025年中国市场ADAS装配率可以达到70%。车载AI芯片是智能汽车的数字发动机。以车载AI芯片为基础,地平线面向智能驾驶和智能座舱的场景提供相应的智能化解决方案,预计未来三四年可以在主流主机厂的各个车型中实现AI芯片的量产搭载,加速汽车智能化进程。

  中国证券报:国内自动驾驶实现方案与国外相比存在哪些差异?

  张玉峰:国情不同是导致差异的重要原因之一。基础设施建设投入力度及落地效果存在差异。此外,国外道路状况相对简单。车路协同技术可以给单车提供额外更高的安全和统筹协调,可以解决超视距感知的问题等。从技术上看,我们需要把单车智能做到足够高,让单车可以不过度依赖基础设施,应对其中的风险,包括无线网络的稳定性、基础设施的标准化等。一定程度实现车路协同之后,可以把整体数据进行统筹处理,然后分发给交通参与者,从而提升整体的安全保障和出行效率。

  单车智能是必须要解决的重要课题,车路协同则是重要的加速手段。如果能够首先区域性地将车路协同做好,支持车辆在更低成本下实现自动驾驶,可以推动产业快速发展。

  围绕汽车主赛道

  中国证券报:AI领域除了汽车赛道,其他方向如何发展?

  张玉峰:从地平线的远景规划看,我们要打造自主机器人的计算平台和操作系统。当前最有可能实现规模化、产业化的自主机器人方向就是智能汽车,所以我们把汽车作为主赛道。目前,我们大部分精力都放在汽车领域,未来一段时间会紧紧围绕汽车行业,赋能Tier-1和OEM加速汽车产业智能化。

  作为一家AI芯片创业公司,如果在汽车芯片之外,还有能够大规模出货的业务方向,也是很好的机会。目前业界头部“玩家”——高通、英伟达都在非汽车领域有较好的发展。

  我们把自动驾驶视为人工智能领域的珠穆朗玛峰,如果我们的产品和技术能够很好地满足自动驾驶要求,就可以比较容易地拓展其他领域。我们现在也有非汽车方向的应用——AIoT(智慧物联网)。预计5年-10年自主机器人时代即将到来,届时更多的细分应用会出现。地平线将赋能更多的应用方向。