Intel发布10nm++嵌入式奔腾/赛扬/凌动：4核心只要6.5W

Intel发布10nm++嵌入式奔腾/赛扬/凌动：4核心只要6.5W

• 来源:网络
• 更新日期:2020-09-24

摘要：面向轻薄本的Tiger Lake 11代酷睿之后，Intel今天发布了第二条采用10nm++工艺、SuperFin晶体管技术的产品线，代号Elkhart Lake，主打低功耗嵌入式领域。本次发布的产品划分较为复

面向轻薄本的Tiger Lake 11代酷睿之后，Intel今天发布了第二条采用10nm++工艺、SuperFin晶体管技术的产品线，代号Elkhart Lake，主打低功耗嵌入式领域。

本次发布的产品划分较为复杂，涵盖奔腾、赛扬、凌动(Atom)三个序列，共有12个型号，其实都是同一颗芯片衍生而来，均集成Tremont CPU架构、11代核显架构(最多32单元/4K60输出)，都支持LPDDR4X-4267或者DDR4-3200内存。

旗舰型号是奔腾J6425，4核心，主频1.8-3.0GHz，核显频率400-850MHz，热设计功耗10W。

赛扬J6413就是核显最高频率降至800MHz，其他同上。

奔腾N6415 CPU频率1.2-3.0GHz，核显频率350-800MHz，热设计功耗6.5W。

赛扬N6211变成了2核心，核显频率250-750MHz，其他同上。

凌动有分为三个子系列，x6245E、x6413E、x6211E算是标准版，4/4/2核心，加速频率最高3GHz，热设计功耗12/9/6W。

x6425RE、x6414RE、x6212RE支持RTSO(实时操作系统)，CPU、核显都取消睿频加速，但支持ECC内存。

x6427FE、x6200FE则支持Intel Safety Island安全技术、TSI技术，4/2核心，没有加速，后者还没有核显，热设计功耗12/4.5W。

因为面向的都是嵌入式、IoT应用，更多细节介绍就不展开了。

有趣的是封装，10nm++工艺的处理器芯片与14nm工艺的PCH芯片组整合封装在一起，总面积35×24毫米，但二者之间走的不是DMI总线，而是低速的GPIO。

简单测量可知，这颗10nm++处理器的面积大概是9.169×6.394＝58.63平方毫米。

暂不清楚Intel是否会将这些产品带到消费级市场上。