芯片储备、裁员、芯片自产：华为回应三大关键问题

芯片储备、裁员、芯片自产：华为回应三大关键问题

• 来源:网络
• 更新日期:2020-09-24

摘要：在美国政府的巨大压力下，华为目前人、财、业务发展基本平稳，未来一段时间华为的人力资源政策也将保持稳定 9月23日-25日，2020年度华为全联接大会2020（简称“华为HC大会”）在

在美国政府的巨大压力下，华为目前人、财、业务发展基本平稳，未来一段时间华为的人力资源政策也将保持稳定

9月23日-25日，2020年度华为全联接大会2020（简称“华为HC大会”）在上海举行。HC大会是华为每年最重要、规模最大的会议，也是业界观察该公司新战略、新产品的一个重要窗口，不过在今年，备受关注的是华为的生存问题。

9月23日上午，包括华为轮值董事长郭平、华为常务董事兼产品投资评审委员会主任汪涛、华为消费者业务云服务总裁张平安等高管接受了中外媒体采访，回应了业界最为关心的话题。

关于芯片储备

美国商务部于2020年5月 16日和8月17日两次针对华为修改制裁规则。新升级的规则从两个地方“卡住”华为：

第一，未经许可，台积电、中芯国际等各大芯片代工厂9月15日后不能为华为继续代工，这意味着华为麒麟芯片等各种自主设计的芯片彻底断供，因为华为仅有芯片设计能力，没有芯片制造能力；第二，不仅美国公司需要申请许可证，其他国家的公司与华为交易同样需要向美国商务部申请许可证，只要该公司提供给华为的软硬件产品采用了美国软件或技术。例如韩国三星电子是全球存储芯片大厂，但是三星在设计与存储芯片的多个关键环节采用了美国技术，未经许可，三星也无法向华为出售存储芯片。

如此极端制裁政策下，华为芯片储备还能维持多久？

郭平没有透露具体芯片储备，他解释称直到9月15日该公司紧急储备的各类芯片才入库完毕，具体数据仍在评估中。但他同时表示，目前“地主家的余粮”对于包括运营商基站在内的2B业务是比较充分的，但是对于以智能手机为主的2C业务，仍在积极寻找替代方案。

华为2B业务包括三大块，分别是电信运营商设备，面向企业的IT设备和云计算服务，该公司近年的年报显示，这三大业务对华为的营收贡献接近50%。

其中，华为电信运营商设备里的多种芯片属于华为自研芯片，当芯片代工被掐断之后，未来一段时间该业务将主要靠芯片储备维系；企业IT与云计算业务较为依赖英特尔计算芯片，而英特尔已经拿到向华为供货的许可证，意味着华为云业务和企业IT业务的可持续性相对好一些。

华为2C业务因规模过大，储备难以跟上。根据华为公开披露的数据，2019年华为手机出货量2.4亿部，2020年上半年出货1.05亿部。自2018年起，消费者业务已成为华为第一大业收入来源，对华为贡献占比超过50%。

有媒体提问，如果美国公司高通申请到了许可证，华为是否会采购高通芯片。郭平回应称，如果能够申请到，将很乐意使用高通芯片制造手机。

全球手机大厂中，华为和苹果均采用自研手机芯片，小米、oppo等采用高通芯片，行业人士普遍认为，采用自研芯片有助于降低成本和获得更好的软硬件性能。

关于裁员

此次HC大会上，郭平多次坦承，美国的持续打压给华为给经营带来很大的压力，求生存是该公司的主线。

面临生存危机的华为会不会大面积裁员？

华为海外业务已有迹象：据澳大利亚《金融评论报》9月22日报道，华为澳大利亚首席企业事务官杰里米·米切尔（Jeremy Mitchell）表示，华为在澳研发投资被削减逾1亿澳元，并计划在2021年之前裁员1000人（由1200人减为200人）。2018年，澳大利亚以“国家安全风险”为由禁止华为公司为澳大利亚的5G移动网络提供设备。

华为公司常务董事、产品投资评审委员会主任汪涛回应了上述裁员事件。他表示，华为在澳大利亚市场份额一直很小，不是其重点聚焦市场，而华为公司历来是把优质资源向优质客户倾斜。

更多人关心华为在国内是否会大裁员，甚至不乏华为员工向《财经》(博客,微博)记者表达了这种担忧。

对此郭平回应说：“目前该公司人、财和业务发展基本平稳，未来一段时间华为的人力资源政策是稳定的，会继续吸纳最优秀的人才，至于具体单个市场，会根据需求调整。”

关于芯片自建工厂

在美国于5月16日公布新制裁规则后，业界多次传言华为计划筹建一条不含美国技术的28纳米芯片制造产线，以解决芯片无人制造的卡脖子问题。

本次媒体采访中，郭平对该传言的回应是，愿意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助华为自己。

多位行业人士向《财经》记者表示，在设备、技术、材料全面被禁的环境下，华为想要自建芯片制造产线难度很大。

华为今天面临的困境充分暴露了中国芯片行业“卡脖子”程度之深。今年8月4日，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》。该新政计划从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定政策措施，以加快中国集成电路和软件产业发展。