ADI与Microsoft合作以批量生产先进的3D成像产品和解决方案

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ADI与Microsoft合作以批量生产先进的3D成像产品和解决方案

来源:网络
更新日期:2020-09-24

　　Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp.达成战略合作CONTROL ENGINEERING China版权所有，利用Microsoft的3D飞行时间(ToF)传感器技术，让客户可以轻松创建高性能3D应用控制工程网版权所有，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术CONTROL ENGINEERING China版权所有，为工业4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域中广泛的受众提供领先的ToF解决方案。

　　ADI消费电子事业部总经理Duncan Bosworth表示：“我们的客户希望深度图像采集能够直接使用，且和拍照一样简单。HoloLens混合现实头戴设备和Azure Kinect开发套件中都使用了Microsoft的ToF 3D传感器技术，该技术被视为飞行时间技术领域的行业标准。将这种技术与ADI自主构建的解决方案结合，我们的客户能够轻松开发和扩展他们所需的下一代高性能应用，拿来即用。”

　　ADI正在设计、生产和销售一个新的产品系列，其中包括3D ToF成像器、激光驱动器、基于软件和硬件的深度系统，这些产品将提供市场上出色的深度分辨率，精度可以达到毫米级。ADI将围绕互补金属氧化物半导体(CMOS)成像传感器构建完整系统CONTROL ENGINEERING China版权所有，以提供3D细节效果更佳、操作距离更远，且操作更可靠的成像，而且不受视线范围内的目标限制。这个平台为客户提供即插即用功能，以快速实现大规模部署。

　　Microsoft合作伙伴硬件架构师Cyrus Bamji表示：“ADI是将物理现象转化为数字信息这一领域的领导者。此次合作可以扩大我们的ToF传感器技术的市场渗透率，助力商用3D传感器、摄像机和相关解决方案的开发，这些产品与方案可与基于Microsoft depth、Intelligent Cloud和Intelligent Edge平台构建的Microsoft生态系统兼容。”

　　ToF 3D传感器技术可以精确投射仅持续数纳秒的受控激光，这些激光之后从场景中反射到高分辨率图像传感器，从而可以对这个图像矩阵中的每个像素给出深度估值。ADI新推出的CMOS ToF产品基于Microsoft的技术可以实现高度精确的深度测量，是具有低噪声、防多路径干扰高稳定性，且易于量产的校准解决方案。ADI的产品和解决方案已开始提供样品，预计首款使用Microsoft技术的3D成像产品将于2020年年底发布。