台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

• 来源:网络
• 更新日期:2020-09-24

摘要：【TechWeb】9月24日消息，据国外媒体报道，台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列，他们的技术水平领先，也获得了大量的芯片代工订单，苹果、AMD等诸多公司的芯片，都是交由台积电代

【TechWeb】9月24日消息，据国外媒体报道，台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列，他们的技术水平领先，也获得了大量的芯片代工订单，苹果、AMD等诸多公司的芯片，都是交由台积电代工。

但除了芯片代工业务，台积电其实也有芯片封装业务，他们旗下目前就有多座芯片封装工厂，还在不断研发新的封装技术，建设更先进的芯片封装工厂。

外媒最新的报道显示，台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。

台积电官网的信息显示，他们目前有4座先进的芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座。

外媒的报道还显示，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用3D Fabric先进封装技术。在8月底的台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛，他们公布了这一先进的封装技术。