摘要:之前曾有消息称,三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单,主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。据外媒最新消息称,骁龙875的代号为Lah
之前曾有消息称,三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单,主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。
据外媒最新消息称,骁龙875的代号为Lahaina,而非普通版本的代号为Lahaina+,这可能是骁龙875+,这也符合高通一贯的传统,之前的骁龙865和骁龙865+,就是按照这个思路来的。
另外,除了曝光的这两个型号后,还有一个骁龙875G型号流出,至于它是不是骁龙875+改名而来的,目前还不清楚,但基本可以确定的是,所有骁龙875芯片组都有可能由三星量产,毕竟高通与三星达成了一项8.5亿美元的协议,由三星100%代工高通的芯片组。
有消息人士表示,骁龙875G极有可能就是骁龙875 Plus,只不过相比之前的套路来说(Plus版相比普通版小幅提高CPU和GPU时钟速度,导致性能小幅提升),相比原版的升级幅度会更大。
据悉,三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875,其将对飙台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000。
除了骁龙875处理器外,据说三星的5nm工艺产线,还将代工骁龙X60调制解调器以及Exynos 1000。
骁龙875可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合,其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23%,机器学习能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗舰平台集成5G基带,彻底告别外挂。
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