恩智浦半导体在美国设厂生产5G芯片，尺寸是大多数传统硅芯片的一半

恩智浦半导体在美国设厂生产5G芯片，尺寸是大多数传统硅芯片的一半

• 来源:网络
• 更新日期:2020-09-30

摘要：荷兰恩智浦半导体公司周二表示，已在美国亚利桑那州钱德勒市（Chandler）开设了一家工厂，生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。 氮化镓是硅的替代品。 这种材料是5G网络中的一个关

荷兰恩智浦半导体公司周二表示，已在美国亚利桑那州钱德勒市（Chandler）开设了一家工厂，生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。

氮化镓是硅的替代品。 这种材料是5G网络中的一个关键成分，因为它可以处理5G网络中使用的高频，同时比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空间。

恩智浦表示，这座新工厂将生产6英寸芯片，此类芯片的尺寸是大多数传统硅芯片的一半，但在替代材料中很常见。

该公司表示，新工厂将有一个研究和开发中心，以帮助工程师加速氮化镓半导体的开发和专利申请。

恩智浦表示，预计该厂将于年底前达到全部生产能力。