[2021-12-31 12:20:47] 简介: 海思芯片开发教程
5 月 21 日,上海海思正式发布 XR 芯片平台,携手 Rokid 共同推进国内 XR 生态的发展。为了更好的适应 AR/VR 场景高分辨率,广视角,低延时的特点,平台推出首款可以支
作者: 李娜 在过去一年,华为海思”扛着压力摸着黑”成为了华为各个业务线的“支撑”,在机构的最新报告中,这家芯片公司以49%的增长率进入全球半导体厂商排行榜的前十
胡润发布 2020 中国芯片设计 10 强民营企业:华为海思竟然没有上榜!
2020 年 6 月 18 日,胡润研究院发布《2020 胡润中国芯片设计 10 强民营企业》,列出了中国 10 强本土芯片设计民营企业,按照企业市值或估值进行排名。这里的 " 中国民营企业 "
近日,位于海宁泛半导体产业园的浙江芯盟科技有限公司成功研发出全球首款超高性能异构AI芯片。该芯片只有两个指甲盖大小,打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙,实现了数据
2021年华为P50系列被爆继续用5nm处理器 非海思麒麟芯片
由于众所周知的原因,华为自研的海思芯片要面临着一个大考,9月份如果没有获得美国审批,台积电可能就无法继续代工了,好在消息称华为的5nm麒麟1000系列处理器可以保证2020年的使用
华为芯片断供 “卡脖子”倒逼攻坚 9月15日,美国对华为的新禁令正式生效。在此之后,台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为
5G红利刺激下,智能终端的战争焦点正在快速向芯片端转移。2018年起,高通、海思麒麟、联发科等主流芯片厂商纷纷抢跑5G芯片,备战近在眼前的5G机海混战。基于手机厂商5G产品的密集
国科大首期“一生一芯”计划成果“果壳”芯片。中国科学院大学供图 “一生一芯”计划负责人、国科大计算机学院教授、中科院计算所先进计算机系统研究中心主任包云岗在
华为海思发布HiSpark智能家居开发套件:全面支持鸿蒙2.0
日前的开发者大会上,华为正式发布了新一代鸿蒙2.0系统,将登陆更多设备,并全面开源。现在,华为旗下对外的上海海思与润和软件合作,打造了HiSpark系列开发套件,包括硬件开发板、SDK
随着 5G 网络的发展,VR、AR 等行业可能会焕发新的活力,因为凭借 5G 的低时延和全在线属性可以让 VR 的头显就可以做得非常轻薄,并且成本更低。今日 ( 21 日 ) ,上海海思正式发布
2020年6月30日,纵行科技与日本索喜科技、Techsor在ZETA日本联盟论坛上宣布三方将通过先进制程联合开发芯片。 该芯片为RISC-V内核、全球最优成本的LPWAN芯片ZETag云标签,将低
5 月 27 日讯,据日媒《日经亚洲评论》报道,受到美国打压华为等国内高科技公司一事的影响,OPPO 目前正在加紧内部的移动芯片设计开发工作,并积极提升自己自主制造移动芯片的能力,
原标题:国产UWB单芯片研发成功 填补国产芯片空白 近日,国产高精度定位芯片流片成功,宣告首款高精度定位芯片即将正式量产。杭州易百德微电子有限公
系统运维 开发平台 * 芯灵思SinlinxA33开发板 淘宝店铺: https://sinlinx.taobao.com/ 嵌入式linux 开发板交流 QQ:641395230 上一节
[摘要]计算机芯片制造商赛灵思公司(Xilinx)今天发布了第一季度财报,其业绩超出了收益和收入预期。 赛灵思主要生产用于航空航天和国防工业以及
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