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高通正式发布骁龙865+：手机SoC频率史上首次破3GHz

骁龙865+已经出现在超过140款设备中，而高通刚刚发布了它的升级版——骁龙865+(骁龙865 Plus)。它和去年的骁龙855+类似都是提频加速版本，同时也是手机SoC的频率史上第一次突破

联发科发布全新中端 5G SoC 天玑 720

2020 年 7 月 23 日 -MediaTek 今日宣布推出最新 5G SoC ——天玑 720，进一步推动 5G 中端智能手机的普及，为用户带来非凡的 5G 体验。天玑 720 隶属于 MediaTek 5G 系列芯片，M

重磅!由世纪互联运营的Microsoft Azure和Microsoft Dynamics 365通过SOC审计

经过一系列严密的审核“洗礼”，由世纪互联运营的Microsoft Azure和Microsoft Dynamics 365，近日通过了由独立的第三方审计机构进行的SOC审计，获得SOC1 Type 2报告、S

荣誉 X10 5G 机型揭晓：麒麟 820 5G SoC、旗舰级 RYYB 高感光三摄等

荣耀 X10 是荣耀 X 系列中第一款支持 5G 的手机，搭载全新的麒麟 820 5G SoC 芯片，提供 6GB+64GB（1899 元）、6GB+128GB（2199 元）、8GB+128GB（2399 元） 三个版本，并配有 microSD 卡槽，

小米王腾称麒麟 820 是不错的中端 SoC，但反问麒麟 985 尴尬了

麒麟 820 处理器发布之后，不管是安兔兔的跑分还是这款处理器本身的素质，我们都给出了总结，在中端 SoC 上麒麟 820 处理器只有一个对手，那就是联发科天玑 1000L，其它的处理器真的

重磅!由世纪互联运营的Microsoft Azure和Microsoft Dynamics 365通过SOC审计

经过一系列严密的审核“洗礼”，由世纪互联运营的Microsoft Azure和Microsoft Dynamics 365，近日通过了由独立的第三方审计机构进行的SOC审计，获得SOC1 Type 2报告、S

王腾暗示Redmi要用联发科天玑1000+：首款A77集成式5G旗舰Soc

6月16日消息，Redmi产品总监王腾暗示Redmi要用联发科天玑1000+芯片。天玑1000+是联发科2020年推出的5G旗舰Soc，它基于7nm工艺制程打造，采用Cortex A77大核+Cortex A55能效核心组

麒麟9000将是业界首款5nm 5G Soc：华为Mate 40 Pro首发

苹果iPad Air 4首发A14仿生芯片，成为业界一款搭载5nm处理器的平板设备。不出意外，iPhone 12系列也将使用苹果A14仿生芯片，预计在10月份亮相。与iPhone 12同期亮相的预计还有华

realme X50t 曝光：骁龙 765G 5G SOC+120Hz

近日，网上曝光了一款 realme 新机—— realme X50t。据悉，realme X50t 与此前发布的 realme X50m 差别不大。主要区别是 realme X50t 的 5G 频段由此前的 n78/n79/n41/n77/n1/

三星与 AMD 可能正在为下一代 Switch 开发新 SoC

去年，三星和 AMD 宣布在超低功耗、高性能图形技术方面的战略合作着实让业界让业界震惊。这不仅意味着未来的三星 Exynos 处理器将内建 AMD 的 Radeon 图形处理器。初代任天堂

高通骁龙 875 由三星代工，或将受到良率不足的影响

在近两年中，高通始终在旗舰级移动 SoC 上采用半代升级的办法，具体为首先推出全新架构的 SoC，半年后再推出它的频率提升版，最后在年底发布下一代旗舰 SoC，曾经的骁龙 855、855 Plu

公有云SOC安全体检功能测评

　　今年受疫情影响，国内大大小小的各个企业都将远程办公当做复工复产的手段，而相应的业务和数据也都从线下机房搬到了云上。为了不让远程办公变成远程罢工，“如何快速适应云环

5G 位移下的封装产业“地壳运动”

>编者按：本文系投稿稿件，作者脑极体，版权归原作者所有。在 5G 手机的新品发布会上，SoC 芯片绝对是最值得被率先拿出来大书特书的 " 核心竞争力 "。我们知道，SoC（高度集成）相比传统

魅族回应骁龙 865+ 发布：SoC 变化过快，继续「打磨」OTA 升级

早在今年四月，魅族科技营销负责人万志强在与网友的互动中曾表示，今年将没有高通骁龙 865+ 这款芯片。不过随着高通正式发布骁龙 865+，华硕 ROG Phone 3. 三星 Galaxy Note 20

早高 FENG：高通宣布推出 RB5 机器人平台 / 任天堂发布宝可梦新游 


▎高通宣布推出 RB5 机器人平台今天，高通公司宣布对其机器人平台进行更新，将老旧基于骁龙 845 SoC 的 RB3 平台升级为基于较新骁龙 865 SoC 的 RB5 平台。高通的目标是在快速