工业级芯片

工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”正式亮相

(图为工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”，中国科学院计算技术研究所供图)记者8月28日从中国科学院计算技术研究所获悉，由该所控股的中科晶上研发的工业级5G终端基带芯片“动

中国发布工业级5G终端基带芯片 筹建技术联盟促应用发展

8月28日，中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”在江苏昆山亮相发布，同期筹备建立工业级5G技术联盟，以加快推动该芯片应用落地，并加速产业互联网发展。“动芯

台积电超级计算AI芯片将至 16nm工艺加速晶片级计算

write_ad("menu_tags_up_button");CNMO_AD.init(); 　　据外媒EXTREMETECH消息，台积电将建造超级计算AI芯片，从而加速晶片级计算。　　台积电希望扩大其业

英特尔找“芯片代工”震动行业

　　原标题：制造工艺遭遇瓶颈 统治地位或将终结 英特尔找“芯片代工”震动行业 　　本报驻美国特约记者 栗子 王会聪 　　7月26日报道称，由于其未来CPU将采用的7纳米芯片技术

Cerebras将7nm制程引入到其晶圆级芯片

原标题：Cerebras将7nm制程引入到其晶圆级芯片 来源：超能网Cerebras Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE（Wafer Scale Engine），尺寸达到了215×21

芯片价值仅 2.6 万！看马斯克的 SpaceX 如何用工业级器件搞翻航天圈

芯片价值仅 2.6 万！看马斯克的 SpaceX 如何用工业级器件搞翻航天圈 本文经九天微星（ID：commsat）授权转载作者：九天波粒（九天微星通信航天人）引言：北京时间 5 月 31 日凌晨 3：23 ，Space

浦东全力打造AI+IC发展高地 10家企业发布人工智能芯片新品

7月10日上午，2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”召开。浦东10家芯片企业，包括燧原科技、芯翼信息科技、芯和半导体、加特兰、肇观电子、芯

到2023年人工智能芯片行业市场规模将突破550亿元

到2023年人工智能芯片行业市场规模将突破550亿元（附报告目录）1、人工智能芯片行业发展概况人工智能是计算机科学的一个分支领域，通过模拟和延展人类及自然智能的功能，拓展机器的

消息人士：高通已向台积电追加7nm芯片代工订单

【TechWeb】6月29日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。而除了目

三星开建新一条代工芯片生产线 用以生产5nm芯片

5月21日 消息:三星今天宣布，该公司已开始在其位于韩国平泽的工厂建设一条新的代工芯片生产线，新生产线将使用极紫外线(EUV)光刻技术，用以生产5nm或更小的芯片。这家韩国科技巨

国产UWB单芯片研发成功 填补国产芯片空白

原标题：国产UWB单芯片研发成功 填补国产芯片空白 近日，国产高精度定位芯片流片成功，宣告首款高精度定位芯片即将正式量产。杭州易百德微电子有限公

高盛下调英特尔股票评级：芯片制造技术是一个大问题

A5创业网（公众号：iadmin5）8月13日报道，由于英特尔在转向下一代芯片工艺技术方面一再推迟，高盛将其股票评级从“中性”下调为“卖出”。高盛表示，英特尔的芯片制造技术问题是一个大问题。

Squire矿业透露三星成为下一代ASIC芯片代工合作伙伴

据bitcoin.com报道，Squire矿业已经计划推出下一代10nm ASIC芯片，日前改公司透露三星电子成为其在韩国的制造ASIC芯片的代工合作伙伴。Squire矿业在东南亚公司Gaonchips以及三星电子的帮助下，计划在 9 月 30 日完成其ASIC芯片FPGA原型。

台积电制造超10亿颗7nm芯片！曾为华为代工麒麟芯片

write_ad("menu_tags_up_button");CNMO_AD.init(); 　　【手机中国新闻】据台积电官网消息，截至今年7月，台积电已经生产超10亿颗7nm芯片。这些芯片用于100

华为前工程师：这就是我们国产芯片的现状！

华为前工程师：这就是我们国产芯片的现状！ 前言：芯片对一个国家的重要性，不言而喻，最近中国今年的第三次火箭发射又失利了，很多专家都判断，芯片不稳定是失败的主要原因，今天，让华为前