[2021-12-31 15:36:06] 简介: 科技芯片
2020年6月30日,纵行科技与日本索喜科技、Techsor在ZETA日本联盟论坛上宣布三方将通过先进制程联合开发芯片。 该芯片为RISC-V内核、全球最优成本的LPWAN芯片ZETag云标签,将低
投资方为中芯聚源资本。 7月16日报道今日消息,通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成新一轮融资,投
鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片CAISA 打造更高算力性价比
6月23日消息,鲲云科技今天正式发布全球首款数据流AI芯片CAISA,该芯片定位于高性能AI推理,目前已完成量产。 据介绍,鲲云通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突
write_ad("menu_tags_up_button");CNMO_AD.init(); 2020年,面对美国的针锋相对,我们更加意识到芯片的重要性,越来越多的资本开始进入到这个行业,芯片自主
阿里平头哥宣布与商全志科技达成合作 计划三年出货5000万颗芯片
DoNews7月22日消息(记者 翟继茹)22日,阿里旗下半导体公司平头哥宣布与全志科技达成战略合作,全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片,该芯片将应用于工业控制、智能家居、
7月22日,阿里旗下半导体公司平头哥宣布与全志科技达成合作。全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新计算芯片,该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域,预计3年出货5000
投资方为和利资本投资。 7月6日报道猎云网近日获悉,光子芯片原型板卡研发商“曦智科技”宣布完成
新浪科技讯 6月20日上午消息,中兴通讯今日发布声明称,自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产5nm芯片开始导入的信息存在误读,在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不
(图为工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”,中国科学院计算技术研究所供图)记者8月28日从中国科学院计算技术研究所获悉,由该所控股的中科晶上研发的工业级5G终端基带芯片“动
作者:时代财经 覃毅图片来源:图虫创意据集微网和《日经亚洲评论》等媒体报道,OPPO 正在加紧设计自己的手机芯片,包括从其供应商挖来顶尖工程人才。业内消息更进一步透露,联发科手
【TechWeb】9月1日消息,据国外媒体报道,在2020年第二季度财报电话会议中,区块链第一股、比特币矿机制造商嘉楠科技(Canaan Inc.)表示,它正在加紧研发下一代人工智能(AI)芯片K510,该芯
write_ad("menu_tags_up_button");CNMO_AD.init(); 8月3日,汇顶科技宣布完成收购德国芯片设计公司——Dream Chip Technologies GmbH。据了解,此次收购
外汇天眼 APP 讯 : 科创板大消息,科创板 AI 芯片第一股寒武纪 IPO 过会!中科院背景、创始人的少年天才路,资本宠儿,明星光环加持下的寒武纪即将 IPO 的消息格外引人注目。6 月 2
AI 芯片独角兽来了!寒武纪科创板上市申请过会,华为海思曾是第一大客户杨洁 上交所 6 月 2 日发布的公告显示,国内 AI 芯片独角兽寒武纪成功通过科创板上市委审议,待注册通过后,寒
凤凰网科技讯 8月6日消息,近日,芯来科技宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由小米长江产业基金领投,老股东蓝驰创投和*新微资本继续追投。此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯
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